在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗,可是重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量(加热才能)。设备所宣布的热量必须由HVAC(加热、通风和空调)设备铲除,将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理,实行预防性能维护与检修,从而减少设备因临时故障面停机的时间,追求i大限度的设备利用效率。SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用,孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。
SMT贴片生产线配置方案如何选择
选择SMT贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划
首先应明确在SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量;建立新SMT贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。根据实际情况确定贴片生产线的规模,计算出需要具体贴片机;如果改建或扩建,统计可以使用机器,近期有扩大生产的规划,生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.
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