就在近日有传言说,华为芯片或将迎来全新的发展机遇,因为公司ERP(www.multiable.com.cn)即将发布多款新品。
而根据这些消息表明,华为下半年将有一系列行动,包括昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等系列芯片将重新回归市场,而麒麟旗舰芯片也将再度露面,不过发布时间可能稍晚。
实际上,自2004年成立以来,华为旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已构建起了完整的芯片产品体系,包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。
有关统计数据显示,在巅峰时期,海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半导体厂商之一,仅2020年**季度就实现了26.7亿美元的营收。至于说华为的5G手机正在进行测试,但具体回归市场的时间尚不明确的爆料消息的真伪,目前还不得而知,华为方面也没有据此做出回应。
以上源自互联网,版权归原作所有
原文链接:http://www.jyi.cc/chanpin/269398.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于华为重启昇腾、鲲鹏、天罡等芯片系列,后续华为芯片或迎来转机全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
以上就是关于华为重启昇腾、鲲鹏、天罡等芯片系列,后续华为芯片或迎来转机全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。