外延片的生长工艺有很多流程,需要很多高菁尖设备,生长出来的外延片直接决定了 LED 的波长、亮度、正向电压等主要的光电参数。外延片的生长基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石、SiC 碳化硅、Si 硅)上,气态物质 In Ga Al P(铟 家铝 磷) 有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。
目前主要的外延片衬底材料有蓝宝石、碳化硅和硅。不同的衬底材料有不同的光电特性,价格差别也很大。外延片制造过程如下:
先把晶棒切片,切片需要注意晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度;切片后为了防止晶片边缘碎裂、防止热应力集中以及增加外延层的平坦度 需要把晶边磨圆,然后还需要蚀刻(shí kè),蚀刻的目的在于把前面机械加工所造成的损伤给去掉,蚀刻需要用到晶片研磨机;下一步需要将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时,再在空气中快速冷却,可以将所有氧杂质去除,这样晶片的电性(阻值)仅由载流子杂质来控制,从而稳定电阻,这一步需要使用到高温快速热处理设备;然后使用抛光机再给晶片抛光;再然后就是使用晶片清洗机来清洗晶片,用RCA溶液(双i氧水+氨水或又氧水+盐酸),将前面工序所形成的污染清除,蕞后在无尘环境中严格检查晶片表面的洁净度、平坦度确保符合规格要求,蕞后包装到特殊的容器中保存。
国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国半导体照明产业的发展现状,有关部门制定半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图提出,对于LED芯片的投资将占LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持,但不可否认的是,现阶段LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国LED产业能否持续健康快速发展的关键。
王莹认为,LED芯片产业的快速发展将助推LED产业整体升级。在LED芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度芯片为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后,以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求,纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上,直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间,国内掀起了LED芯片产业发展的热潮,高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2006年,我国LED芯片产量达到309.3亿个,产值达到11.9亿元。
随着LED芯片生产企业的不断增多,LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节,导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升,由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见,我国LED产业正在由低端走向,向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。
据王莹预测,2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片,LED芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内,企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。
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种方式:晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比,不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认,懂行的才能比较容易辨认真伪。
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第三种方式:联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电(深圳)有限公司 [ LUXLITE ],左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务,在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点,时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。
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LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流,代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时,具有了更大的创意空间,使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装LED:是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68,可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级,氧指数≥28%的高阻燃等级,使二次封装LED灯具达到离火自熄,安全性能优越。采用了抗UV的封装材料,使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计,适用更多场合,安装后对建筑物白天影响效果很小,如果安装合理,白天甚至可作为装饰物,赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势,使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯,从而设计师的想象力可以尽情的发挥,设计灵感得以诠释,大手笔的景观照明作品得以实现。
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