电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. CCD打歪孔;
d. 板面刮花。
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外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
发展前景
优势
劳动力成本优势,制造业向中国的转移
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。
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