碳化硅(SiC)缘何成为第三代半导体**重要的材料?
在MOCVD反应设备的外延工艺中,衬底晶片由转动的石墨盘基座或载盘进行支撑,石墨盘基座的材料性能具有关键影响,进而也影响着废品率。
弘竣新材料采用德国SGL高纯度等静压石墨,为石墨盘基座和载盘精心挑选合适的石墨等级,高精密度的加工确保载盘坑内具有均匀是的形貌和**小的平整度偏差,**产品的质量。可依据客户不同的需求规格加工定制。
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