沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。HCHO+OH- Pd催化HCOO+H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH-→ Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4.贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
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发展前景
优势
劳动力成本优势，制造业向中国的转移
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4。