影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。电路板焊接工具有哪些：焊钳，焊钳是用来夹持焊条并传导焊接电流以进行焊接的工具，常用焊钳型号有300A和500A两种。 焊接电缆，焊接电缆是连接焊接电源与焊钳、工件的导线，其作用是传导焊接电流。电路板的结构，电路板：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层
在PCBA加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，焊接电路板的注意事项：1、选择合适的焊接温度电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循从小到大的原则焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意极性反向像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。焊接电路板的注意事项：电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
对电路板焊接焊接质量的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。电路板焊接工具有哪些：角向磨光机，角向磨光机，它实际上是一种小型电动砂轮机，主要用于打磨坡口和焊缝接头处，如换上同直径钢丝轮，还可扁铲，用于清除焊渣、飞溅物和焊瘤等。电路板焊接起什么作用：
对电路板焊接焊接质量的检查方法：目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。电路板焊接工具有哪些：敲渣锤和钢丝刷 敲渣锤和钢丝刷的作用主要是清理焊缝表面，焊缝层间的焊渣及焊件上的铁锈、油污。常用的敲渣锤有0.5kg1.5kg三种，锤的两端常磨成圆锥形或扁铲形。焊接电路板的注意事项：1、选择合适的焊接温度电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循从小到大的原则焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意极性反向像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。