随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前主要应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
双面LCP覆铜板制造商
在汽车电子领域，LCP挠性覆铜板可以用于高速传输线路、信号传输线路、马达控制线路等，满足汽车电子系统对、高可靠性的要求。
在物联网和器械领域，LCP挠性覆铜板可以用于制作传感器、检测仪器、生物芯片等，提高仪器的灵敏度和稳定性。
总的来说，LCP挠性覆铜板是一种、高可靠性、高频率的柔性电路板，其在多个领域均有广泛的应用前景。随着技术的不断进步，LCP挠性覆铜板将在更多领域发挥其优异的性能和应用价值。
双面LCP覆铜板制造商
双面LCP覆铜板是指两面都有铜箔涂覆在液晶聚合物（LCP）上的电路板。它与常规的FR-4材料及单面LCP覆铜板相比，具有更好的耐高温性、较低的介质损耗以及优异的高频传输性能。其制造工艺基本步骤如下：
1. 板材切割：将LCP材料以所需尺寸切割成板材。
2. 表面处理：通过化学反应、机械处理等方式，对LCP覆铜板表面进行处理，以提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。
双面LCP覆铜板制造商