电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银铝件电镀液配方工艺流程：高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。从工艺流程看，所选保护材料必须耐高温（80℃左右）、耐碱、耐酸，其次，保护材料在镀银后能易于剥离。市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温（碱蚀溶液温度80℃左右）性能以及可剥离性。
搅拌会加快溶液的热对流，立即填补阴极周边耗费的金属离子，降低阴极浓差电极化。因而，在学历条件相同条件下，搅拌会让涂层结晶体增厚。搅拌电镀液务必按时或持续过虑，以除去溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少涂层的结合性，使涂层不光滑、疏松、多孔结构。搅拌搅拌会加快溶液的热对流，使阴极周边耗费了金属离子获得立即填补和减少阴极的电极极化功效，因此在其他标准相同条件下，搅拌会让镀层结晶体变宽。选用搅拌的电镀液务必定期进行或持续过虑，以去除溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少镀层的结合性从而使镀层不光滑、松散、多孔结构。