随着科技的发展，深紫外LED灯珠替代原有的应用技术和产品有着广阔的市场应用前景，我们将深紫外LED与其替代的部分产品进行对比，其优势明显：
水龈灯：在医辽和食品领域，经常使用低压水龈灯杀菌，但是由于水龈容易对环境造成危害，所以研究人员一直希望找到性能优良的环保替代品。深紫外线是一种波长比较短的紫外线，杀灭细菌和病毒的效率比较高。尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
传统紫外灯：传统紫外灯由于其工作原理的需要，与属于半导体产品的LED相比，体积非常庞大，需要高压启辉。此外，尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：
1、LED灯珠发黄的原因：
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。
2、LED灯珠漏电的原因：
机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。
3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：
其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，一般是2-3.5V，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。
4、与LED灯珠光衰大的原因：
小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。