凌波微步完成数千万A轮融资 创新工场独家投资
IC球焊设备国产厂商凌波微步近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。
据悉，凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。
凌波微步的主要产品为IC球焊机，产品技术壁垒极高，涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。
李焕然介绍，凌波微步的设备性能与国际品牌相当，同时集合云端技术，人工智能技术，以及利用优质服务，和成本优势，在竞争中取得优势。目前，中国IC球焊机市场过往多年由国际厂商主导，成立不到一年的凌波微步迅速成为达到数百台规模化量产的企业。
凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体设备行业经验，硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职，持有多项行业相关专利。
目前，凌波微步的主流机型焊线速度、精度和稳定性已达到世界一流企业的水平。已有多家单一客户采购量超百台。
凭借自主研发的运控技术、力控技术、机器视觉技术、直线电机及音圈电机的设计制造工艺、超声键合技术等核心技术平台，凌波微步现已进军高端存储及BGA封装领域。
凌波微步CEO 李焕然表示：“IC球焊机所需要的核心技术包含精密机械、运动控制、图像处理、超声波焊接等，代表了精密自动化设备的最高水平。目前，凌波微步球焊机对这些技术的掌握和运用在国内领先。”