近日，SoC芯片设计公司瓴盛科技有限公司（以下简称“瓴盛科技”）将迎来新的重要投资者。格科微有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）等将共同成立投资基金对瓴盛科技进行投资。
根据公告，格科微全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）（以下简称“上海瓴煦”）、电连技术共同合作，投资设立投资基金建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙）（暂定名），主要对瓴盛科技进行投资。
△Source：格科微公告截图
据披露，合伙企业认缴出资总额为2.27亿元，其中上海瓴煦拟出资1.18亿元，认缴出资比例51.97%，格科微上海拟出资8657.36万元，认缴出资比例为38.07%，电连技术拟出资2164.34万元，认缴出资比例9.52%，建广资产拟出资100万元，认缴出资比例为0.44%。
毋庸置疑，半导体芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国半导体芯片产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
资料显示，瓴盛科技成立于2018年5月，主要从事智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片产品。
自成立以来，瓴盛科技已经完成了多轮资本融资，投资方包括建广资产、高通中国、智路资本、大唐电信，小米长江产业基金等。
在众多行业头部投资者的加持下，瓴盛科技近年来也实现了高速发展。
2020年，瓴盛科技成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工艺制程，目前已经应用在了包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的AI智能硬件的产品分类上。
此外，继AIoT SoC 之后，手机智能SoC的研发成为了瓴盛科技的又一战略重点，据官方信息显示，其首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片日前已一次流片成功，预计将于今年年底推出。