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工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见cf换购

   日期:2023-11-07     浏览:49    评论:0    
核心提示:6月26日,工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。  王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的

  6月26日,工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。

  王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势,积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

  蔡明介表示,联发科技将继续深耕大陆市场,促进两岸产业合作,实现互利共赢。

  工业和信息化部有关司局负责同志参加会见。

原文链接:http://www.jyi.cc/news/show-204825.html,转载和复制请保留此链接。
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