盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
机械制造业是国民经济的支柱产业，可以说，没有发达的制造业，就不可能有国家的真正繁荣和富强。而机械制造业的发展规模和水平，则是反映国民经济实力和科学技术水平的重要指标之一。
数控机床主要规格尺寸：数控机床主要尺寸有床身与刀架1大回转直径、1大车削长度、1大车削直径等；数控铣床主要有工作台、工作台T型槽、工作台行程等规格尺寸。
数控机床主轴系统：数控机床主轴采用直流或交流电动机驱动，具有较宽的调速范围和较高的 回转精度，主轴本身的刚度与抗震性比较好。焊接电路板步骤：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。现在数控机床主轴普遍达到5000～10000r/min甚至更高的转速，并且可以通过操作面板上的倍率开关直接改变转速，每挡间隔5%，其调节范围为50%～120%。
数控机床进给系统：该系统有进给速度范围、快进速度范围、运动分辨率(1小移动增量)、定位精度和螺距范围等主要技术参数。
数控机床定位精度和重复定位精度：定位精度是指数控机床工作台或其他运动部件的实际运动位置与指令位置的一致程度，其不一致的差值即为定位误差。重复定位精度是指在相同的操作方法和条件下，在完成规定操作次数过程中得到结果的一致程度。
数控机床刀具系统： 数控车床包括刀架工位数、工具孔直径、刀杆尺寸、换刀时间、重复定位精度各项内容。加工中心刀库容量与换刀时间直接影响其生产率。
电气及冷却系统：包括主电动机、饲服电动机规格型号和功率等。 冷却系统包括冷却箱容量、冷却泵输出量等。
我国的技术发展越来越先进，其中引进了很多的数控机床，当数控机床出现故障的时候怎样才能及时的排除、解决呢？想要做好数控维修的工作，平时要注意多看、多记、多思、多练的工作。
多看。数控机床是一个集计算机技术、自动化技术等等高科技技术于一体的高效的自动化机床。多看些数控方面的资料，了解数控系统的结构以及功能、特点，了解数控系统报警的时候哪个零部件出现的问题，数控系统的基本组成和结构；另外要多看电气图，多看资料虽然有效，但是不了解电气图还是徒劳无功的，要看懂电气图，了解每个元件的功能，这样可以节省排除故障的时间；多看英语，要想做一名优1秀的数控维修人员，了解外语也是很重要的，这样可以自己看得懂英文，看起来资料来会很方便。
多问。（5）利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。多问外国，如果有机会可以出国深造，那么要抓住这个机会，有什么不懂的要问，多参加数控维修之类的学习班；故障发生后，自己要尝试判断是哪个零部件的问题，把觉得有问题的零部件列表出来；多问其他维修人员，其他维修人员都是有一定的工作经验的，可以多向他们学习一些技巧。