2023第21届中国国际半导体博览会
同期召开：世界集成电路大会
时间：2023年11月17-19日 地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
集合全行业资源，IC China赋能大产业协同
组织架构
主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院
协办单位：中国电子工业标准化技术协会中国气体展商联盟
中国电子材料行业协会中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会封装分会
中国半导体行业协会分立器件分会中国半导体行业协会支撑业分会
中国半导体行业协会MEMS分会北京半导体行业协会
上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会
重庆市半导体行业协会陕西省半导体行业协会
江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会
湖北省半导体行业协会广东省集成电路行业协会
安徽省半导体行业协会厦门市集成电路行业协会
珠海市半导体行业协会深圳市半导体行业协会
厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会
南京市集成电路行业协会合肥市半导体行业协会
苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会
广州市半导体协会成都市集成电路行业协会
山东半导体商会河北半导体产业联盟
赛迪顾问股份有限公司北京大益会展有限公司
中汽研软件测评（天津）有限公司上海鲲慧展览服务有限公司
海外协办单位：
美国半导体行业协会欧洲半导体行业协会
日本半导体行业协会韩国半导体行业协会
马来西亚半导体行业协会
展会背景：
为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。汇聚行业资源大合作，致力于促进产业链和区域间的协同发展，成为本届展会的重要亮点。
联合国内外行业协会，启动全球IC业权威大展
中国半导体行业协会作为我国半导体产业全国性的社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，积搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台。ICChina是中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）主办的展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度具权威和专业性的重大标志性活动。
在今年的组织工作中，中半协邀请半导体相关的全国性行业协会和联盟、中半协旗下多个半导体行业分会以及多个省市地方的半导体协会共同协办，以充分调动行业资源。同时，中半协还将通过美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会以及中国台湾半导体产业协会组织邀请国（境）外知名半导体企业与机构参展。
携手世界集成电路大会，汇集行业顶资源
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路域、国际化大会。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界行业盛会。
设置四大特色展馆，串联产业生态链
ICChina 2023展出面积40000平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、新一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
区域产业协同+产教融合馆推进平台化，内设地方产业协同展区、及地方电子信息产业&集成电路产业园区、全国集成电路产教融合展区、集成电路产业投资机构和第三方服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间、省市之间和教育与产业之间的协同发展和融合发展。
安徽风采馆拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
展示内容：
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
